新恒汇：公司主营物联网eSIM芯片封测服务
金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向新恒汇提问：苹果手机华为手机7月4日报道说以后手机用eSIM芯片，请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗？公司在国内属于什么水平。
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
来源：金融界
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